激光錫膏ETD-LS305
一.簡價
1.現(xiàn)代高密度電子器件和光電組件通常包括熱敏元件等在電子設(shè)備中的應用,已經(jīng)引起了新的需求,應用可控的選擇性激光焊接技術(shù),研發(fā)出適用于對溫度敏感器件和異型電路板的焊接用的激光錫膏,此種錫膏也可用于具有高熱容量的組件的焊接,如:攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、通控器件、連接器、天線、傳感器、硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接組年,目前研發(fā)成功的激光錫膏適用于激光和哈巴機的快速焊接,焊接時間很短可以達到0.3秒.
激光焊接是一種準確聚焦的激光束提供可控制的技術(shù)對焊料合金的加熱,導致快速而無損的電氣連接。工藝使用受控的激光束將能量轉(zhuǎn)移到焊接位置,錫膏吸收熱直到錫膏達到熔化溫度形成焊接熔接的過程,這完全消除了任何機械接觸。激光焊接的焊接溫度可以控制,所以適用高、中、低溫多種焊接合金.,在此重點介紹SAC305合金的激光焊錫膏.
二、與其他傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比,激光錫膏焊接有以下優(yōu)點:
1.非接觸式、局部焊接的應用,有利于異型器件的焊接
2.能控制焊錫量及焊接時間的長短的
3.低熱量的使用,能有效減少對溫度敏感的損傷
4.它減少金屬間化合物的形成,由于快速形成的焊接點能達到高質(zhì)量的連接。
5.焊接過程不炸錫、不飛濺、無錫珠、低殘留、表面阻抗高,高可靠性。
6.由于快速冷卻,晶粒尺寸較細,因此具有更好的抗疲勞性
7.采用針筒包裝方式,點涂錫膏更方便,不宜浪費
8.4號粉、5號粉、6號粉、7號粉多種規(guī)格可選
三、激光錫膏與常規(guī)錫膏在相同激光焊接下的表現(xiàn)
1.通孔激光焊接
2.空焊盤激光焊接
3.零部件焊的表現(xiàn)
三.對各母材如銅、鎳等能保持良好的濕性能。以下表示本公司試驗得到的設(shè)定目標。
1.預備加熱
推薦輸出0.2W以下,再往下就和錫珠的產(chǎn)生有關(guān)。時間根據(jù)涂抹量和焊點大小的變化而定。時間過短的會造成溶劑飛散、錫珠的產(chǎn)生。
2.正式加熱
盡量縮短時間,防止熱流向目標部位以外的地方,輸出設(shè)定為能夠進行良好的焊接為止。
四、注意事項
1.焊錫粒徑
焊錫粉末的粒徑,請以針徑的10%以下為標準選定。
2.點膠管
用快速的導管連續(xù)噴射,通過氣缸內(nèi)壁和柱塞的摩擦,有時會使錫膏的溫度上升,這是吐出量變動的原因。在這樣的情況下或考慮外部氣溫的變動,為了使錫膏的溫度恒定,推薦使用溫度調(diào)節(jié)器。
3.噴射壓力
在過高的壓力下進行吐出,助焊劑被選擇性地吐出,除了噴嘴容易堵塞以外,還有可能導致膠管的破損。噴射壓力請控制在0.1-0.4MPa左右。
4.內(nèi)容量
選擇能在8小時內(nèi)點完的針管包裝,可以有效地防止吐出問題。
5.膠管使用前的注意事項
膠管的頂端,由于填充時的殘壓的影響,有錫膏分離的情況。噴嘴安裝前,前端部的錫膏5-10mm左右請廢棄后請再使用。
6.距離設(shè)定
噴嘴和基板的間隙,推薦噴嘴內(nèi)徑的1/2等倍左右。(例如:內(nèi)徑0.5mm的情況下,推薦0.25-0.5mm),此外,間隙的變動對吐出量的不穩(wěn)定有很大影響。我司建議您考慮使用間隙不會變動的裝置和治具。
7.保管
開封過一次的激光錫膏,請一次用完。不得已保管的情況下,請取下噴嘴蓋上蓋子,豎立的狀態(tài)下保管在陰暗處。另外,膠管在低溫下抗沖擊能力較弱,請注意不要撞到。